1x5+3x4v2+4a735 完全体（应该不会再有 m 版了）。
众所周知，a7 系列每代都是用最新的技术对上代进行改进，架构的改变带来能效的提升，随之面积的小幅增长。
x 系列每代就是用规模强化上代的 a7 系列，达到高性能区间更高的能效，架构的新技术没有新一代 a7 系列那么多，而且就是面积暴增。
x v2 就是由上一代的 x 系列，利用新的技术压榨了上一代 x 的潜力，带来能效的提升，面积上对比上一代会出现小幅增长。面积在最新 a 系列和最新 x 系列之间。
所以这次的小中大三核的负责区间和设计核心对应上了。
小核由主打利用新技术架构改造上一代的小核带来能效提升的 a 系列担当！
中核则利用新技术架构改造上一代的大核带来能效提升的 x v2 来担当！
大核则利用上一代的小核直接暴力堆规模的最新初代 x 系列核心担当！
比起 9300 这种，利用 x 系列和 a 系列简单阉割搭配三从集更加强大，因为阉割做减法只能小幅度让初始设计理念适应新目的。而现在是在源头对于设计目的采用不同的核心进化路线。
预计 9400 会带来恐怖的能效提现，这也是对 arm a 7 系列架构演化的极致了！（其实 arm 重点一直在对 a 7 系列，最早的 4+4，a5 基本上几年才更新，后面 a7 系列演化出堆规模的分支，现在又演化出堆规模再利用新技术改善的中核 xv2 系列）。
GPU 则是照常提升。
目前来看 9400 这次的设计性能规格要全面干翻高通（来自数码闲聊站的爆料），其实也很正常，高通这种轻微阉割出 6 个小核的做饭，本质上就是纯 8 个差不多的大核，一个架构想要能效兼顾低中高三个性能区间，还得照顾面积，连苹果巅峰时期都做不到，苹果都专门研发了小核（和 arm 中核类似）。
感觉 9400 是 arm 大成之作，高通初出茅庐怕是要败！