处理完毕，先双烤一小时磨合一下。

先报告下原装硅脂状态下的双烤24小时的成绩，支架垫高，室温25度，CPU 91℃，50W，显卡88℃，125W。

换用的硅脂是利民TFX，14.3 W·K/m。我所有电脑都用这个硅脂，实测比猫头鹰的H2更强，硅脂界的王者。重涂的液金为暴力熊液金，73W·K/m，我之前的笔记本自己涂液金时就用这个。目前双烤了两小时，结果依然是室温25℃，CPU 50W，91℃，显卡125W，88℃。丝毫没有改变。可得结论：完全没有必要自己换显卡硅脂，原厂显卡硅脂对于UMI PRO 3的显卡散热完全足够。

再次得到结论，更换显卡硅脂不能改善GPU的散热。这说明出厂硅脂就很好，或者模具散热已经瓶颈了。显卡反复撞温度墙和功耗墙的情况，说明同方对散热模组的实际效能拿捏得非常精准，刀法可怕。

以上双烤都是在联想Z3支架上完成的，所以自带风扇的进风没有问题。那么，如果想改善散热，只能采用主动式的外置散热方法了。我明天会测试一下Z3支架外再放一个绿巨能Q7涡轮扇动效果，以加大D面进风量。因为我测量了一下，Z3支架的最矮档背后高度刚好和Q7高度一致，理论上配合非常完美，不挡UMI PRO 3的后方接口和出风口。

绿巨能的Q7散热器到了，但插电试了一下，立放时工作正常，平放事转轴不稳定，异响严重。已申请换货，客服秒审核通过，后天到新后再测。

新换货的Q7散热器到了，这次工作正常，散热器最大档人位噪声39dB。UMI PRO 3开启极致强冷，人位噪声52dB。

然后是烤机数据，目前还没烤进行过24小时测试，只进行了几十分钟。室温25℃，单烤CPU 88W，package温度94℃，核心温度90℃，与不使用散热器基本一致。单烤GPU，140W，温度81℃，这就很厉害了，不会撞87℃温度墙，提升巨大。然后是双烤也有略有提升，CPU 50W，GPU在 135W，CPU 93℃，package和核心基本一致，GPU 88℃。总结：Q7散热器为双烤带来了10W提升，对CPU散热几乎无提升，对GPU散热有较大提升。

最新数据，室温压到20℃，单靠CPU，90W，95℃，撞温度墙；GPU 140W，76℃，没撞温度墙。双烤，CPU 50W，86℃，没撞温度墙；GPU 140W，81℃ 没装温度墙。前几分钟CPU是55W。结论：若均不撞温度墙，主板总功耗墙在190W-195W之间。单烤CPU功耗墙未知。

补一张25℃下的稳定超频之后的鲁大师跑分图（注：鲁大师本质属于瞬时跑分，与室温关系密切）