换用的硅脂是利民TFX,14.3 W·K/m。我所有电脑都用这个硅脂,实测比猫头鹰的H2更强,硅脂界的王者。重涂的液金为暴力熊液金,73W·K/m,我之前的笔记本自己涂液金时就用这个。目前双烤了两小时,结果依然是室温25℃,CPU 50W,91℃,显卡125W,88℃。丝毫没有改变。可得结论:完全没有必要自己换显卡硅脂,原厂显卡硅脂对于UMI PRO 3的显卡散热完全足够。
以上双烤都是在联想Z3支架上完成的,所以自带风扇的进风没有问题。那么,如果想改善散热,只能采用主动式的外置散热方法了。我明天会测试一下Z3支架外再放一个绿巨能Q7涡轮扇动效果,以加大D面进风量。因为我测量了一下,Z3支架的最矮档背后高度刚好和Q7高度一致,理论上配合非常完美,不挡UMI PRO 3的后方接口和出风口。