下面开门见山的正题部分，首先，ROG的液金或者说暴力熊二代，它会偏移吗？我只能说是如偏，但你若是ROG原装涂抹的，那它一定会随着时间而偏移，或者说相对初始状态偏移。

先说个实际存在的情况，其实无论硅脂还是液金，在高温的DIE和铜盖表面上，它都会发生一定量的偏移，只不过你可以简单的理解成液金的流动系数较硅脂高出很多，所以它受重力或者外力影响的移动会更明显，而硅脂的某些相变特性或者蒸烤变干导致黏稠程度增加使本就不易流动和偏移的它，更加的趋于“固定”，再加上其本身不导电和不俗的导热特性的自身特性，简直是导热介质的不二之选，而液金却恰恰相反，在加上其本身金属性质导电特性，让人不自觉的就对它打上了危险的标签，有人对前者的稳定爱不释手，也有人对后者的奔放狂热追求，有点像桌面平台的风冷和水冷的博弈，二者都有利弊，人也各有所爱。

说回正题，如果想要追求性能释放，但也想完全避免液金侧漏的风险和偏移带来的性能焦虑，可以做到嘛？很可惜，绝对的答案是否，但是，风险是可以做到尽量规避的，或者说，可以无限趋于0，这个问题就好比询问一体水厂家能不能保证不漏液？没有一家可以为你做出这项担保，但成熟的工艺能帮你减量规避漏液风险，售后的保障也能减少你的可能性损失，上面说到ROG的原装涂抹必定会偏移，是基于多台枪7的涂抹结果和ROG产线的涂抹方式来定论的；

首先，枪7采用的是二代的暴力熊，很有名的老牌散热，吧里有不少帖子都说到一个特性—稀，这是很通俗的叫法，但也很形象，也就是给你的感觉流动性较高，其实拿到的液金多了，你会发觉，大部分做的好的液金涂抹起来是很细腻的，你会很容易的均匀涂抹到die上，就导致给你的液态感就很足，虽然液金的成品都是半固态，当然也会有粘稠感的液金，但质量上参差不齐，有人提到过酷冷博，这个我没购入，就不发表评价了，之前买过极客温控店里挂牌的靖创，标明自己是中科院和清华的不流动配方，噱头很高，买来之后发现是粘稠的质感，但里面竟然有金属颗粒，如杂质一般，涂抹在die表面时会留下擦痕，感觉真的不好，就排除闲置了，换回了他们店自己的液金。这里也奉劝大家买液金、硅脂还是看实际口碑和品牌为上，宣发真的不太可信。

其次，是产线涂抹的问题，ROG的涂抹工具是毛刷加扣具，正扣在die表面反复横刷，B站有官方的视频宣发和他们自己的售后UP视频，散热模组的那一面镀镍铜底应该照顾不到的，而是直接组扣上去，这是个小的方面，很容易被忽视，但跟下面将要讲到的一个方面相结合，就能了解这一面涂抹上的问题所在，首先明确一点。熟悉液金特性的玩家知道，液金这东西，极不容易附着在干燥或光滑的物体表面，普通玩家擦拭或者涂抹的时候都会发现，与硅脂不同，它自己极不容易被附着或摊平，但若是两颗液金一起，那便很快结合吸附，这一面的涂抹，不是在为die表面增加液金量，而是为了吸附die表面涂好的液金，完善核心表面液金层的同时，更能起到防止多余液金溢出偏移的效果。

最后，我或拿到或保养的枪7和枪7P，液金的涂抹量都是大量偏多的，基本把溢出到核心周围的量全部擦去，剩下在die表面的那一层不加任何液金重新涂抹均匀才是正常的剂量，去问平台上商家和使用液金的玩家，他们都会告诉你一句类似的话，涂稍大于一颗绿豆的量或薄薄的一层液金足够，因为多了且涂抹不匀的话，它一定会溢出，从而吸附核心表面的液金偏移，再加之ROG本身单面涂抹的工艺，扣具扣上的一刻，就是偏移的开始。

会有人问我解决办法。或者我现在在用什么导热介质，很遗憾，没有根本上的解决途径，只有磨练手艺，如硅脂一样，周期性更换，才能保证性能峰值，液金也就是占个不会干罢了，如果懒得弄，你也可以相信ROG的橡胶垫和屏蔽贴，毛细线圈对液金的吸附效果是能保障到你的液金只会偏移，但基本不会向外侧漏的，缓解的办法是有的，可以去找寻粘稠且效果好的液金，做到涂抹均匀，能有效延长你的保养周期，我用的东西比较小众，这里不做广告，有兴趣可以去B站搜下螺丝工老王的视频，自行判断，金属膏目前对我来说，效果刚好。

这里的照片也是我今天应该也是最后一次拆机维护它了，最近要回归折腾台式了，下一次拆它应该是很久以后，或者说换散热模组的时候，因为…折腾的太多，拆机次数过多，模组上的许多螺丝都花了，GPU上的不可拆螺丝已经是第二批了，第一批早拆报废了，这三颗螺丝还算新的时候，是花50元从特殊渠道特地买的…如今甚至要用尖嘴钳才能拧下来，真是醉了，另外袋子里还复刻了一点小玩意贴纸，为了后期干什么用咱就不明说了，大家也能猜到跟保修有关，DDDD。我的机器按常理来说，早就折腾的失去保修了，但只有这样，我才觉得对机器可以有话语权，严禁且极端吧。

玩过的硅脂，液金很多，导热凝胶也备了两种，现在还留在身边的备用玩意还有这几个，只能说萝卜白菜，各有所爱吧，这些都不算拉跨，老王家的金属网和极客家的毛刷签真的是好帮手，本身金属膏的质地可以比喻为液金混凝土，用金属网罩涂抹可以很好的覆盖到die的每一块地方，也测过一些数据，相对严谨，机器是调过AC和电压的，最后没有求极限，只求了稳定，台式机玩家应该能理解这句话，超频的尽头是XMP…，展示的R23分数都是跑的10分钟循环，展示单论跑分没有实际意义。

最后给想要优化机器的选手们说些聊胜于无的小技巧，对你也许有用，其实枪7的调度，打开增强模式是不足以维持CPU长时间单烤140W的，即使是液金不偏移的全盛状态，还是需要你打开手动模式自己去优化风扇曲线，很多人觉得维持CPU性能就将CPU温度曲线调成随温度变化的线性即可，殊不知这颗U单靠CPU单侧风扇，即便满转也稳定不了140W的长时负载，为了维持CPU，你需要动的还有GPU风扇曲线，谨论枪神7P机型在北方室温下，当13980HX稳定在140W附近时，烤热散热模组，GPU侧的理论温度大概在50度附近，你可以根据此温度将GPU的风扇曲线进行调整，从而保障散热模组的解热能力，辅助CPU满载运行,我个人的比较极端，仅供讲解，其实单侧满转跟双侧满转的分贝数差别不大，所以我选择了拉满，日常用机器不会跑到这么高的风扇转速。

还有星星点点的改造，时间有限就不一一枚举了，比如风扇与磨具的间隙填充，有的朋友拆机也会较多，风扇和模组间空隙越发明显，我选择来一卷绝缘PVC胶进行封堵，避免漏风影响模组解热，另外也对南桥部分独立上了点导热凝胶，华硕还好一点，给了只风扇，不至于想某些品牌完全裸奔…

对于小白来说，我们其实一开始不care什么液金还是硅脂，只要使用机器过程中和售后不出现问题就行。但实际上华硕的售后点培训和管理不佳，售后服务一团糟，因为液金问题我跑了六次售后点，前四次是在厦门，后两次是泉州，折腾了我一个多月，厦门那边真的是一坨shit。在厦门那花了我两次299都没解决问题，碰到这傻鸟液金让我今年有一个月都不开心。

祝各位玩家都能优化调节好自己的笔电吧，折腾不是目的，开心才是最重要的，不要让玩乐的心被机器的焦虑所困。

看完了楼主文章，很专业。我的笔记本4月底入的，看重的就是散热和性能。在12月初，突然开始卡顿，结合奥创发现CPU温度待机70，游戏时恒定95以上。性能或增强都一样，游戏时间越长，卡顿约严重。直观提现就是CPU频率从3000hz多下降到1600-2000hz，理解是撞温度墙了。但是，前两天在售后中心，换了风扇，重涂了液金，还是这个情况，会是什么问题呢？售后中心跑分软件，fps稳定280，跟我说电脑没问题。我打开游戏，对面玩了一分钟就沉默了，说不要升级bios和显卡驱动，试下重装系统，要不行就换主板。这到底啥情况？定位不出来啊。