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回复:都多少年过去了有几个模具散热超过P775的?
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玩家吧废柴喷子
真·大神
1
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黄仁勋明显就不想让你们这些傻大黑粗玩家BB,直接出个DB恶心你
bir1926
低级黑
14
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主要是P系这种巨大无比的鳍片体积不是现在2cm厚度的本子能比的......
虽远
电脑新手
12
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10代和11代处理器还可以用xtu降压这点好评,不过我不确定降压太狠用久了处理器缩肛这种情况是否存在。
红焖菠菜
显存党
7
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现在游戏本趋势也是往轻薄走,厚重本不可能主流了。
铁砧航天
伸手小白
11
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最难受的还是盘位变少了
贴吧用户_QXJXE4t
外观党
8
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这模具确实非常经典,好用而且好拆换,一几年的时候基本上都是这个布局。。可惜现在审美风向不待见这种坦克形的本子了
侑情入終成眷屬
笔记本盲
13
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不说P751/775,就15/16/17年以前的p650,三风扇五铜管,稳压睿频到55W的7700HQ+75W的970m,100W的980m甚至120W的1070,都能正常发挥,温度都90℃以下,现在居然越来越倒退了,以前神船蓝天P系列Z7/Z8清一色变成N祖传模具,以前压i5 10300H+1650的拿来压10750H+2060现在换个名字又压11800H+3060,双风扇3铜管
xzs无极
伸手小白
11
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暗影7p也是,热管少,散热模具小改
宽河
显存党
7
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每个人需求不同 傻大黑适合那种不怎么搬电脑的 游戏本则是经常带着走的尤其是在亲戚家住几天那种情况下游戏本优势更大一些
败笑大神
性价比党
6
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现在的游戏本都在往超级本的方向发展了,轻薄便携续航强的同时还有较好的游戏能力,我用的魔霸5r,小巧精致,短期出差拔了线就走连适配器都不用带
红南国星宿
笔记本盲
13
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GX8今年换了R9000P
不得不说观感好很多,窄边框2K屏,低不少的重量,薄非常多的厚度。
重量还好,薄很多,塞进背包比以前容易的多。
另外就是风扇音小不少。
性能上6核8400单跑FPU被识别锁2.8,去掉后3.4-3.5 5800h 8核 3.7左右,但温度接近90,比不过
现在游戏本轻薄化会逐渐成为主流,我认为轻无所谓,薄会比较重要。
荣耀团骑士
无脑黑
16
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额,我记得X170正式发布前,p775 p750 p870可是被各种嫌弃。
巴兰尼科夫🔫
伸手小白
11
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X170/AREA 51MR2:?
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