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苹果MCM多芯片堆叠技术专利

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IP属地:甘肃来自Android客户端1楼2021-12-03 08:33回复
    有无大佬解读一下


    IP属地:甘肃来自Android客户端2楼2021-12-03 08:36
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      描述了多芯片模块 (MCM) 结构。在一个实施例中,模块在模块基板的顶侧上包含firat和第二部件,安装在模块基板的顶侧上的加强结构,以及安装在加强结构上并覆盖第一部件和第二部件的盖子第二个相伴。在盖子顶部形成的沟槽内将 ctitfener 连接到盖子


      IP属地:四川来自Android客户端3楼2021-12-03 09:25
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        以后各家基本会 在这个方向发力,,,


        IP属地:四川来自Android客户端4楼2021-12-03 09:26
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          好专业


          IP属地:广东来自iPhone客户端5楼2021-12-03 09:49
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            胶水芯片?


            IP属地:天津来自iPhone客户端6楼2021-12-03 09:56
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              原来海思说的双芯堆叠不是假的。。。


              IP属地:江西8楼2021-12-03 10:17
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                这玩意就是为了进一步压缩主板规模的


                IP属地:河北来自Android客户端9楼2021-12-03 10:35
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                  亮点在发明人上面


                  IP属地:广西来自iPhone客户端10楼2021-12-03 10:36
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                    这东西用在垃圾桶造型mac上的


                    IP属地:上海来自iPhone客户端12楼2021-12-03 11:36
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                      上面那个 132指代soc die 120指代DRAM
                      剩下的还有些封装 顶盖 散热剂
                      下面那个 104指代Soc die 102指代DRAM 160是die间总线 150是dram间总线
                      概括一下 有双芯版 可以配8块RAM芯片
                      用M1推规格 16大4小 64GPU 128G统一内存
                      有4芯版 可以配16/32块RAM芯片
                      32大8小 128GPU 256/512G统一内存


                      IP属地:山西来自iPhone客户端13楼2021-12-03 11:43
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                        这个好像只是提出了很多种扩展方案,但是最后用哪种并没有确定,里面有的夸张的还有这种


                        IP属地:加拿大14楼2021-12-03 12:37
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                          以后就是流行这个,想在桌面端堆料当然要搞


                          IP属地:英国来自手机贴吧15楼2021-12-03 12:43
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                            这种都会搞得,关键是何时商用,举个例子苹果08还是09年就申请sve的原型专利了,现在呢


                            IP属地:江苏16楼2021-12-03 17:28
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