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苹果M1X似乎是双晶片封装

只看楼主收藏回复

如图，大佬们快来解释jieshiq
IP属地:甘肃来自Android客户端1楼2021-05-02 12:13回复
    可能是3d芯片堆叠封装吧。苹果yyds。感觉苹果未来可能比intel+Nvidia还强
    IP属地:湖北来自Android客户端2楼2021-05-02 13:51
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      那不跟amd差不多？
      IP属地:广东来自iPhone客户端4楼2021-05-02 15:12
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        IP属地:江西来自Android客户端5楼2021-05-02 23:56
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          如果是8809G那样，CPU和独立显卡封装在一起也挺不错的
          6楼2021-05-08 23:20
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            骁龙765G难产.jpg
            IP属地:澳大利亚来自Android客户端7楼2021-05-09 00:28
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