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神舟新tx9 3070版本散热改造测试
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散热器门牙漏风图镇楼防抽
红白黑_MK
新机到手
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火钳流明
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pdd首发8799入的这个机子,算是现在最便宜的3070本了。模具还是万年不变的立交桥散热。之前用过2070版本的tx9,改造后散热还是能压住的,这次同样的改造方法,试试看散热余量还有多少,为后续能刷满血版做准备
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跑分图再贴一次
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原机散热单烤p95第二项功耗123w 全核4.2
十代真的是大火炉
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原扇显卡单烤85度
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双烤照二哈大佬说的用p95就不会锁30w的cpu功耗,一开始能110w,最后掉到50w,默频2.6g
己经解锁bios,调功耗墙也是这样。
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原扇强冷健盘位分贝值
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开始拆机换风扇
别
敷衍
锁定目标
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快更
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双烤的给抽楼了
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拆掉d壳后可以看设计和前两代没什么区别
江湖夜雨
初试拆机
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是狮狮啊
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最迷的是这个显卡散热器,风扇盖上竟然开了几个大孔。。。。
群友说的门牙漏风了
这个导致改性能强的扇散热提升很小,后面我会发出封口后的对比数据。
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显卡扇背面的密封麦拉片也没有了
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