3)均热板材质的选择
大家有没有思考过为什么台式机的被动散热都是铝材质?纯被动散热机箱也都是铝?答案就在于铝热交换效率高的特点上了。对于显卡均热板,显存,供电,NVMe主控等等需要被动散热的部件,纯铜均热板真的是最佳选择吗?答案恰恰相反。纯铜导热和热容是比铝好,但在这些部件将热量传导到均热板之后呢?什么是被动散热?就是吃别人剩下的。好的散热模组一般都会有风道设计,使得从底部进风口吸入的冷空气首先经过均热板,再吸入风扇风腔内经鳍片排出。而受限于风扇风压和笔记本内部复杂的构造,流经均热板的空气流速实际上并不高,也就是说不足以抵消掉铜热交换率低的这个缺点,在这种情况下,铜均热板上的热量实际上是越堆越多,直至达到热容之后基本丧失均热板的作用。而且在长时间的负载之后,铜质均热板所堆积的热量甚至会超过发热元件本身,造成反向加热的效果。最典型的例子就是PCH(南桥)的改造,好多童鞋使用铜质的金鱼片,是不是发现在使用初期效果比较明显?温度升高的慢?但负载一会之后发现最高温度没什么改善,反而低负载后冷却的速度还没有不加均热板来的快?此外,由于铜导热率高的特点,在一些使用一整块均热板将显卡/CPU核心与周边显存,供电等连接起来的设计,在高负载情况下会起到副作用。这些需要被动散热的部件发热量是远不如显卡/CPU核心的,而散热系统的工作原理就是温差导热,热量往温度低的地方跑,所以核心的热量可不只是顺着热管跑去鳍片了哦,顺便给周围的显存供电啥的蒸个桑拿也是情理之中233。不过,10系卡之后由于显存频率大幅拔高,发热剧增,且核心供电其实发热也不小。对于风道较好的模具,最合理的设计是显卡/CPU的核心铜底嵌在一整块铝质均热板中,而铝质均热板则覆盖显存,供电,PCH等等次要发热部件,在供电位置再辅以热管连接到鳍片上。这样就可以减缓核心的热量直接传导到周边元件上。而对于基本没有风道设计,在风扇下方直接开进风口的模具,则使用整块纯铜均热板,热量由热管负责导出。另外扯一句,其实现在PCH的发热已经很低,完全没必要上任何散热措施,只要设计在风道上稍微给点风就行。不过蓝天的PCH散热确实一直是个问题。
GT75的CPU低压侧出风口同时负责CPU核心与显卡显存供电的散热,但结构却值得揣摩
这是GT75的CPU风扇低压副出风口一侧的鳍片布置。可以看到对于上半部分鳍片与CPU热管链接的部分有一块导热硅脂垫,而在另一部分负责接触显存供电热管的则是填充了隔热材料。微星的逻辑是CPU的热量不仅利用自己的鳍片,同时也通过导热垫,从给显存供电散热的鳍片散发。而显存供电的热量,只能通过自己的鳍片散发,不能使用CPU的鳍片。有些朋友不理解,其实是因为显存供电的发热量并不需要那么大的规格。这样布置可以更合理地分配鳍片的使用,提高整机的散热效率。
但是,你们有没有想过长时间高负载时,鳍片的温度会比显存供电高?那样鳍片的热量就会顺着给显存供电散热的热管倒灌回均热板上?如果你不相信,只能说明你还没弄清楚热管的工作原理。那么在这种情况下如何破局?这就牵扯出本文讨论的核心内容------散热风扇。
这时候二哈同志就抛出了另一个问题:GT75鳍片体积比P870还大,风扇规格也更高,然而散热却差不少,显卡散热更是被完全吊打。
我:真空腔均热板再多一个风扇,这样还能不超过75?你这怕不是反串黑蓝天(手动狗头)
二哈:真空腔均热板本身也就是导热比较出色,散热还不是靠鳍片和风扇?至于你说多一个风扇,你咋不说GT75上面给显卡散热的也有俩风扇和3出风口?(负责给显卡散热的鳍片体积远超870)
我:你说到出风口,这个倒是说到点子上了。只不过,和你想的可能正好相反。我认为在一套散热系统里,风扇扮演的角色其实是最重要的。只要其他因素不构成瓶颈。870多一个风扇和75多俩出风口完全不是一个概念。
至此,笔记本散热系统中最核心,也是最关键部分已经浮出水面。这里我们可以引申出来两个问题:
1,整个散热系统里最关键的部分是哪?
2,单风扇双出风口与单风扇单出风口究竟孰优孰劣?