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回复:(长文,干货满满)夏天到了,GT75八代U上液态金属教程+散热能力
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掌中叶
替换网卡
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gkd
英国大力士
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搞快点
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然后散热器,和核心一样,对应位置涂好即可。
说实话我这涂的还不是太好,覆盖面积有点小了。但我又怕用太多了侧漏。。。只好这样。。。
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迫不及待地开机
不绕弯子了,直接开始测试。室温23度
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不绕弯子了,自动风扇,直接开始测试。由于我的8750H比较雷,因此,先降压80MV进行测试。
根据前面提到的计算方法,此时CPU总功耗110W。自动风扇下风扇加速到3500转,温度持续在85度,全核睿频保持满3.9G持续不变,压起来还是比较轻松的,我感觉海星
,温度比同条件7820HK好很多,看来CPU面积真的能影响到散热
深ai謀籹
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感觉你的液金还是多了
深ai謀籹
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另外这液金腐蚀铜板啊
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补一张图。单烤CPU 110W,整机功耗140W,待机实测30W,刚好对应
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既然温度没问题,恢复电压到默认再烤
如下图,此时CPU总功耗135W,整机功耗171W,温度94。。自动风扇下都达到满转速了。。。烤鸡开始时风扇加速缓慢导致开始的时候出现轻微降频,之后恢复。
此时整机功耗171W,与功耗提高幅度一致。
喂药的院长
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45W墙的可以通用吗
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135W都能压住,那就继续,看看机器极限散热能力到底在哪里。
由于8750H不能超频,只能通过加压的方法来提高功耗,因此加压60MV测试。
因此,先将CPU风扇开到最大,再进行烤鸡测试。
刚开始烤鸡,此时还未发生降频,功耗154W,整机功耗已经来到了恐怖的191W,这还仅仅是单烤CPU而已
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果然还是压不住了,一开始还行,到后面开始降频。。。最终持续功耗为135W。。
根据网格显示,维持155W的时间为40秒
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补一张长时间烤机的。。。温度如下图所示,稳定在135W
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测试完成,结论:
1、CPU核心面积的确会影响散热能力,这也是为什么大部分游戏本,显卡明明功耗更高,但温度总是压的比CPU好看的原因。
2、我用的这台八代GT75,最大散热能力为,40秒内153W,长时135W,如果换了纯铜散热片性能还能继续提高
最新的九代+20系GT75还用上了这种环岛散热,肯定比我用的这种更强。。如果再换上纯铜散热片,外加9980HK更大的核心面积,散热有多强不敢想象,但是至少拿下散热最强笔记本的头衔应该没问题。
By1213131
打磨散热
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顶一个。刚才让哥们测了下wt75。按照你这个图设置。
在修改之前是正常的80w。68度。现在修改后成93度了。可惜木有功耗表。不知道怎么看具体功耗。没准不低?。cpu是8700。没有开盖,原装烂硅脂。
另外这个20系散热我有点担心设计有问题。这个显卡显存和供电散热居然串在cpu上面。而且没有链接任何一块鳞片?这不怕高温爆供电么
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