本人找到一种代替硅脂和液态金属的材料，导热系数堪比液态金属，软如相变导热垫，优点很大！第一：关键的导热系数非常高，有80w/m.k左右，硅脂最高不超过10w/m.k吧，强太多了！第二：这种材料质地非常软，比莱尔德laird相变导热垫稍微硬点，用在填充cpu和散热器之间的缝隙非常合适！第三：熔点比液体金属高，熔点远高于CPU和显卡的安全温度，所以不会液化流动，安全性比液态金属高！只需固定好就行，方法看教程！第四：一片可以重复使用，就算更换cpu和显卡 撕下来贴到新的CPU和显卡上继续使用，不影响效果，不用重新买！第五：不会老化衰减导热性能，避免了常换硅脂的麻烦！特别是那种拆一次就怕的机器，用这个材料后终身不用换了，（定期清理散热器出风口的灰尘还是必须的）
然后看缺点：第一：该材料本身也是一种导电材料，所以要固定好，建议用高温胶布粘牢，用我的方法几乎不可能会松动导致事故！方法看教程第二：价格略高，一台笔记本的CPU和显卡核心所需的使用量大概40元左右，（台式CPU开盖后和笔记本CPU使用量差不多一样）。AMD和英特尔台式的CPU散热器面积大，不建议用第三：有很轻微放射性，因此应避免与皮肤接触和食入，使用的时候带手套就行了！