拆解部分:
首先是迪兰恒进RX470D酷能:
RX470D核心是P10的二次简化核心(如果RX480是完整核心的话),AMD对于简化核心方面在GPU表面不会写任何标识。
显存这次笔者拿到的是来自三星的显存颗粒,代号为K4G41325FE-HC28 每颗512MB
供电方面采用的是6+1项供电方案,相比于其他品牌的RX470D,酷能应该是用料最好的。
PCB的最右上角可以看到有两个DP虚焊位和一个CF桥接位。大胆猜测RX470D的PCB是几年前用于搭载皮特凯恩核心或者塔希提二次简化核心的PCB版。
散热器方面三根热管镀镍处理,鳍片多用扣fin连接,与底座连接处采用折fin处理增加接触面积。