1060 3G版，这个，卖贵了吧。
显示器很赞，买不起

可以，我最喜欢看评测品牌机的，清华同方这个系列性价比都还可以。

【4】性能测试
CPU部分


国际象棋测试中，通过单线程和多线程跑分可知，I7-6700性能与I7-6700K（同为默频）的性能差距并不算大，算算百分比，应该就是最大睿频的百分比差距所造成的测试差别。

CINEBENCH R15测试，GTX1060 3GB的表现与他的前辈GTX970基本不相上下，至于CPU部分，也跟预料的差不多。

Super PI I7-6700的正常水平，意料之中。

在AIDA64缓存测试中，双通道DDR4的内存读取速度还是展现了技术进步，硬件性能的提升。

AIDA64 GPGPU测试，其跑分也跟我之前测试的GTX970公版性能差不多，不知道游戏性能会有多少的差别。
基础性能测试

X模式下的跑分，总分X5317，其中图形分数4936，在3D mark X模式中，GTX1060 3GB总算开始拉开了与GTX970的性能差距。

3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P13920，其中图形分为15976，物理分数10000。图形分已经远超物理分数，P分总分衡量游戏性能的意义已经变得很小了，其主要跑分还跟CPU的性能强弱有很大关系！

在新3D mark中，GTX1060 3GB的跑分性能表现正常，波澜不惊，Fire Strike Ultra测试中能看到GTX1060 3GB显卡在高压下确实表现不算很好。

来自群联的主控方案，同样也是TLC闪存颗粒，就算是M.2 2280接口，最后走的还是sata通道，单独读写都OK，4K单线程和多线程速度马马虎虎，都在可接受的范围内。

基准测试最后来一个鲁大师跑分为结尾，每个版本的鲁大师跑分都不尽相同，我也没办法做比较，不过对比最近几期的分数情况，I7-6700+GTX1060 3GB的跑分在这个范围内浮动，属于正常水平。

使命召唤10：幽林
画质选择：1080P分辨率，设置全部选最高，抗锯齿为4*TXAA，关闭垂直同步。



Frames: 9756 - Time: 23538ms - Avg: 81.743 - Min: 67 - Max: 148
使命召唤系列游戏对于显卡的要求都不算很变态，使命召唤10同样如此。GTX1060 3GB能很好的运行这款游戏，玩的很爽。

通过基础性能测试和游戏性能测试，相信大家已经对我手里这块OEM的GTX1060 3GB显卡的性能有一个非常直观的了解和认识。其实说实话，自从帕斯卡显卡发布以来，我也是第一次拿到GTX1060 3GB的规格，当然，清华同方精锐X1060所带的索泰OEM GTX1060通过一系列的基础跑分和游戏测试，我们能够看到GTX1060 3GB已经完全超越了上代的GTX970显卡，对于一款中端甜品显卡，能做到这个提升，NVIDIA的技术水平确实厉害。

散热测试
本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用nvidiaInspector检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
室温在20度左右

单烤CPU
作为maxwell的平民次旗舰，intel酷睿I7-6700的发热量并不大，但CPU拷机能够稳定睿频在3.7G左右，这时候CPU温度稳定为71度，显卡单机状态，忽略不计。
单烤GPU

品牌主机的散热一直是让人诟病，上面的CPU测试能够稳定满载，但显卡拷机却让我大失所望。OEM的索泰GTX1060 3GB显卡散热确实不怎么样，满载虽然降频情况不算很大，但温度直接爆表，达到NVIDIA设置的最高温度墙，只能降频维持了。
GPU和CPU双烤

进行双路拷机，发现显卡的高温情况依旧，CPU散热毫无压力，可以得出结论，清华同方精锐X1060所带的显卡散热效果不佳，等稍后拆解看看是机箱散热问题还是显卡散热效果差。
补充一点，在进行拷机测试中，我在主机旁边并未听到很大的噪音，甚至可以说我基本没听到各种风扇的声音，这里可以看出清华同方对于这台主机的设计和调校，对于噪音的控制达到完美。

整机拆解
最后进行的是整机拆解，过程很简单，当然，品牌机的一些物理固定限制，我也不敢暴力拆除

清华同方精锐X1060并不支持免拆工具拆除，所以我们需要螺丝刀一把，旁边的易碎贴，一旦个人拆开，将失去保修，用户自己请慎重。

机箱的另外一边侧板是固定死在机箱框架上，所以在此我无法拆开，也影响了这台主机后续拆解。

打开侧板，可以看出该主机内部空间不算很大，但整体的空间利用率不错，机箱内部线材整理捆扎尚且能接受。

CPU散热器来自酷冷至尊的产品，是OEM产品，所以型号未知，不过在上面的温度测试中表现不错，噪音控制完美，本着够用就好的概念，这个没有任何毛病。

机箱背面的一个TF pro风扇，据了解为清华同方面向于高端商务机的专用风扇，转速应该是经过了特别调试，很慢，运行时，用手在后面基本感受不到风速，当然，这样也就控制了风扇噪音。

一条PCIEX16插槽、一条PCIEX4插槽、一条PCI插槽，还有一条PCI EX8插槽，支持双卡CF但不支持SLI，用户不用考虑升级的问题了，而且品牌机也不适合升级双卡。

硅脂遮住的就是intel酷睿I7-6700处理器，没擦除硅脂拍照，顺便能看到华硕这块主板CPU供电是4+1+1相，对于I7-6700这个处理器是绰绰有余，日后甚至可以升级为I7-6700K了。

通过软件可知内存是来自金士顿的产品，但拆机发现有热熔胶固定在主板上，为了避免运输时被震掉而固定，当然，我也没办法拆出内存仔细查看。



酷冷至尊OEM散热器一枚，极有分量，感觉快追上200元价位的九州风神大霜塔了，中间铜底设计，转速噪音控制OK，压I7-6700无压力。

机箱简约，但是并不是我的菜啊，

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