铜仓的情况下导热通道是 热量传导:基板→1→2→3;
一体仓的情况下是热量传导: 基板→1→3;
筒仓的螺纹和外壳接触面积可以很大,但是铜仓情况下 1 到2,就相当于一体仓1到3了,铜仓多了一个螺纹接触导热的过程2到3,螺纹的接触面积大,也不如一体仓情况下3 是一体的接触面积大啊,可以把电路仓的部分2 看成外壳的一部分,这样就更明了了,一体仓还是有优势的,
实际使用的情况下,只要螺纹做的圈数够多,加工够精细。螺纹接触的够紧密,铜仓情况下2→3也不会成为导热瓶颈,所以实际差别也可以忽略
一体仓的情况下是热量传导: 基板→1→3;
筒仓的螺纹和外壳接触面积可以很大,但是铜仓情况下 1 到2,就相当于一体仓1到3了,铜仓多了一个螺纹接触导热的过程2到3,螺纹的接触面积大,也不如一体仓情况下3 是一体的接触面积大啊,可以把电路仓的部分2 看成外壳的一部分,这样就更明了了,一体仓还是有优势的,
实际使用的情况下,只要螺纹做的圈数够多,加工够精细。螺纹接触的够紧密,铜仓情况下2→3也不会成为导热瓶颈,所以实际差别也可以忽略