近日，英特尔在IDF 2015大会上发布了一款微型主板，官方命名“5×5”，最高可以支持TDP为65瓦的酷睿i7芯片。

之所以取名“5×5”，是因为该主板的尺寸为5.5英寸×5.8英寸，也就是140毫米×147毫米，虽然比Intel NUC微型电脑上使用的4英寸×4英寸，但比mini-ITX主板的6.7英寸×6.7英寸更小。总之，Intel就是想突出这款主板纤细的身材。
其实，Intel早前就公布过该主板的技术参数，只是苦于想不出名字，所以就拖到了IDF 2015大会上才正式公布。Intel 5×5主板支持LGA封装的处理器，只要处理器的TDP低于65瓦，无论是赛扬还是i7都没问题。除此之外，这块主板还支持网卡（带无线功能），两个SODIMM内存插槽，支持M.2或2.5英寸SATA存储设备。当然，支持2.5英寸硬盘的版本比支持M.2固态硬盘的版本更高一些。
目前，Intel尚未公布该主板的上市时间和价格信息。