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2我司产品领域广泛应用于通讯、智能家居、交通电力、工业控制、汽车电子、医疗器械、国防军工等。
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6我司自有全套生产设备以及流程,能够全流程生产从低端到高端的产品,能够生产高难度多层板以及HDI,能够生产2mil,孔径0.1mm,任意互联的HDi。月产量12万平米。具有三次元,阻抗仪,X-ray,SIR,等全行业检测设备,具有UL,ISO9001,ISO14001,TS16949,Rohs,Cul,认证
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0助焊剂残留对PCBA(印刷电路板组装)的影响主要体现在以下几个方面: 1. 电气性能影响:助焊剂中的某些成分可能会渗透到PCB板上的细小孔洞中,导致电路短路或开路。这会直接影响PCBA的电气性能,可能导致产品无法正常工作或间歇性故障。 2. 可靠性降低:助焊剂残留可能会吸引灰尘和污染物,形成导电路径,这会降低PCBA的长期可靠性。此外,残留的助焊剂可能会随着时间的推移发生化学变化,产生腐蚀作用,进一步影响PCB板的可靠性。 3. 热阻增
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0140挺不错的,大微pcba测试设备拥有自主知识产权,一期月产能10KK,新增实际带载、精准负压启动、充电等测试项目。261我们提供老化测试,以检测产品在特定环境下的稳定性和可靠性。根据客户设计要求,将产品放置特定温度、湿度条件下,持续模拟工作72小时~7天(偶尔进行持续的通断冲击试验),记录表现数据,反推生产过程进行改善。老化测试通常指电气性能测试,类似的测试还有跌落测试、振动测试、盐雾测试等。部分无法在工厂内部完成的试验,可以委托中国电子实验室(合作机构)进行第三方测试。5http://pan.baidu.com/s/1o96mPcA 国际电子工业联接协会近日把全球电子行业应用最广泛的两份标准:IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》升级到G版本。为与全球电子技术日新月异的发展保持同步,这两份标准每三年更新一个版本。 IPC-A-610G版标准委员会的成员来自17个国家,主席为ACME培训咨询公司的Constantino J. Gonzalez、Crane Aerospace& Electronics公司的Mary Muller、L3通讯的Robert P. Fornefeld;IPC J-STD-001G版标准委员会的主席为导3龙岗这边有没有好的贴片厂家?31线路板涂三防漆的干燥时间取决于所使用的三防漆的类型和固化方式。以下是关于不同固化方式及其对应干燥时间的详细说明: 一、室温固化 室温固化是三防漆固化的最常见方式,通常不需要额外的加热设备。在室温条件下,三防漆的干燥时间通常在十至十五分钟初固,三至四个小时达到表干,而完全固化通常需要二十四小时以上。在此期间,建议将线路板放置在通风良好的地方,避免直接阳光照射,以确保三防漆能够均匀固化。 二、加温固化 加1412023年元器件行业不好,pcba倒是一个不错的增长点604有老板需要开发新案子的可以联系我,一级代理,还有软件工程师助理。133PCBA电子产品加工是厂商因自身设备上的缺陷和加工经验的不足,需要寻求有能力的电子加工厂家来帮助他们完成产品的生产,事实上在这是一种PCBA外发加工。在电子制造行业,PCBA电子产品加工处于核心地位,包含元器件采购、电路板制造、SMT贴片加工、DIP插件、PCBA测试(ICT线路测试或者FCT功能测试)、成品组装(Box Build)以及仓储物流配送等重要环节。电子产品加工能有效验证PCBA设计的可行性、可靠性,在一定程度上决定了电子产品推向市场的成02024年大微半导体主要业务及产品包括MEMS集成咪头以及PCBA解决方案,旗下21瓦大功率MEMS集成咪头填补了市场空白,颇受企业客户好评。大微深耕行业多年,自研芯片、自建封装产线,在技术储备和MEMS集成咪头性能方面处于行业领先地位。1PCBA电路板焊接裂缝的原因可以归结为以下几个方面: 焊接润湿不良:电路板的焊盘和元件的焊接面之间的润湿没有达到理想状态,这可能是由于表面污染、氧化物或其他杂质的存在。 助焊剂问题:助焊剂的质量或使用不当可能导致焊接不良。例如,助焊剂可能含有过多的水分或有机物,这些在焊接过程中可能产生气体,导致焊接裂缝。 热膨胀系数不匹配:电路板和元件材料的热膨胀系数不一致,在焊接过程中由于温度变化,会产生应力,导致焊接8地址:http://pan.baidu.com/s/108cyHA2ZrWff2cNF_AYFFA 国际电子工业联接协会近日把全球电子行业应用最广泛的两份标准:IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》升级到G版本。为与全球电子技术日新月异的发展保持同步,这两份标准每三年更新一个版本。 IPC-A-610G版标准委员会的成员来自17个国家,主席为ACME培训咨询公司的Constantino J. Gonzalez、Crane Aerospace& Electronics公司的Mary Muller、L3通讯的Robert P. Fornefeld;IPC J-STD-001G版标准委0最近有朋友提出使用可撕喷膜给pcba做防水防尘以替代外壳以及三防漆等传统手段,但是行业内并没有做过这种操作,所以想问下为什么不用可撕喷膜?0SMT贴片技术在电子行业中意味着一种高效、精确的组件安装方法。随着半导体制造技术的不断进步,电子元件的尺寸越来越小,传统的通孔元件插入技术已无法满足需求。因此,SMT技术应运而生,它允许将元件直接贴装在电路板的表面上,而无需在板上钻孔。 在传统的通孔技术中,元件需要插入电路板上的孔中,然后进行焊接。这种方法虽然在一些应用中仍然有效,但存在一些问题。首先,通孔技术主要依赖手动操作,限制了自动化程度,导致生产