在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

Kepler_L2 泄露的消息，AMD 未来的“Zen 6”CPU 架构据称在每个 CCD 中填充多达 32 个核心。 即将推出的“Zen 5c”CCD 将包含 16 个核心，在 16 核 CCX 中，16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。由“Zen 6”（可能是 Zen 6c）驱动的 32 核 CCD 可能会利用工艺改进将核心数量增加一倍。目前尚不清楚这款巨型 CCD 是否具有单个大型 CCX，所有 32 个核心共享一个大型 L3 缓存；或者，如果它使用两个 16 核 CCX，在 16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

日前，国外爆料人曝光了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael 采用AM5接口，Phoenix 采用FP8接口。 VCZ 据此整理了新的路线图，推定 Raphael 和 Phoenix 均是5nm Zen4 架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。

ADATA 今天推出了XPG GAMMIX S11 PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD，它采用 M.2 2280 外形、PCIe3x4接口、64层3D NAND闪存，有240GB、480GB、960GB 三种容量。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

由于我们处于一个杂乱无序的数据堆积如山的时代，单靠一种架构（包括CPU、DSP、GPU、FPGA）无法独自完成数据处理，于是赛灵思开发了 自适应计算加速平台（ACAP）。它既能提高速度，又具有灵活的应变能力。

AMD也在Siggraph图形大会上发布了WX系列新专业卡家族，用于全面接班FirePro。 北极星Radeon Pro WX家族首发成员有WX 7100、WX 5100和WX 4100，规格和定位依次递减。 WX 7100 可以理解为RX 480的工作站版本，定位于工业工程、媒体项目输出以及专业的VR内容制作。 WX 5100 定位于产品开发、以及强化游戏引擎的视觉强化。 WX 4100采用 SFF 设计， 定位于专业 CAD 应用。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

2020年，Ampere（安晟培）采用 Arm IP 推出首款云原生处理器 Ampere Altra。

大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

2019年7月，Sabrent 发布 Rocket PCIe 4.0 SSD，其使用群联PS5016-E16主控、东芝BiCS4 96层TLC闪存，连续读写速度高达5000MB/s、4400MB/s。提供1TB、2TB两种容量，1TB版本售价为1579元，2TB版本售价为2952元。

Habana Labs 公司2016年创办于以色列。2018年，Habana Labs 发布了第一款产品，即神经网络处理器HL-1000，也称为Goya（西班牙艺术家戈雅）。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

近日，JEDEC 发布了HBM3 高带宽内存标准，相比目前的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。HBM3的每引脚数据速率高达6.4 Gb/s 的数据传输速率，相当于819GB/s。 支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb）。 SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，均提供819 GB/s 的带宽。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

网友 Raichu 透露，英特尔正在准备代号“Twin Lake”的N250系列处理器，以接替“Alder Lake-N”对应的N200系列。新产品同样最多配备8个能效核，内核架构有可能从Gracemont 升级至Skymont，与即将到来的Arrow Lake和Lunar Lake 一致，传闻 IPC已接近于Tiger Lake 所使用的Willow Cove 架构内核。此外，Twin Lake 有可能采用更先进的制造工艺。

谷歌开发的适用于AI 计算的高性能 TPU 处理器。 谷歌数据中心自2015年以来一直在使用TPU来加速AI 服务，而且获得了理想的效果，其能够更快的处理用户发送的请求，降低结果反馈的延迟。 相比类似的服务器级Intel Haswell CPU和NVIDIA K80 GPU，TPU在AI运算测试中的平均速度要快15-30倍。更重要的是，TPU的每瓦性能要比普通的GPU高出25-80倍。 谷歌认为现在的TPU 在硬件和软件方面仍存在很大的优化空间，假如用上NVIDIA K80 GPU 中的GDDR5内存，那么TPU就可以发挥出更

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

西数（Western Digita）今天在 “创新推动大数据下一个十年” 活动中宣布超高容量硬盘驱动器（HDD）的突破性创新，并作了微波辅助磁记录（MAMR）HDD、微动作和大马士革（Damascene）记录头技术进的演示，预计2019年开始出货超高容量 MAMR HDD。 在MAMR 技术方面的突破性进步，核心技术是用于产生微波场的 “自旋扭转振荡器”，它能提高数据记录的密度而不牺牲可靠性。随着时间的推移，MAMR技术预计将提供每平方英寸超过4TB数据的密度。随着记录密度的不

在12月21日的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为 ARM服务器计算芯片 Hi1620 正式亮相。其采用台积电7nm工艺，封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。 在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号 TaiShan（泰山）的核心，支持24、48、64核心配置，频率2.4-3.0GHz，支持八通道DDR4-3200内存、40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

希捷（Seagate）酷鱼（BarraCuda） 510 NVMe SSD，采用东芝64层3D TLC NAND Flash、Phison PS5012-E12主控，为单面M.2 2280 形态，有256GB、512GB 两种容量。

在2018年8月的 Hotchips 会议上，富士通公布了 A64FX ARM 处理器。日本的超算 Post-K 使用的处理器就是 A64FX。其集成了48+4个核心，配备32GB HBM 2内存，带宽1TB/s，浮点性能2.7TFLOPS，使用7nm工艺生产。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。 据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

今天，Intel 发布了全新一代的工作站处理器 Xeon W。

近日，CORSAIR （海盗船）推出了 Force 系列 MP510 M.2 PCIe NVMe SSD，MP510 规格为M.2 2280，接口为NVMe PCIe Gen3x4。有240GB、480GB、960GB、1920GB 四个容量。

市场调查机构 Mercury Research 关于2017年4月 ~ 2018年4月 Intel / AMD CPU 市场销量份额。其中2017年8~11四个月，AMD实现销量反超。

2010年12月，英国曼彻斯特大学推出了SpiNNaker 芯片。SpiNNaker 芯片包括 18个处理器、片上网络和共享组件，核心面积为102平方毫米。

德媒Heise 经过严谨测试后指出，Polaris 显卡的10bit HDR支持仅DP 1.3 接口正常，换用HDMI 2.0 后就缩水到8bit 甚至更低，GTX 1080 在HDMI 接口下也是8bit。 其实这是因为HDMI 接口的带宽不够引起的，HDMI 2.0 接口的带宽是18Gbps。 而 Displayport 接口的带宽为32.4Gbps，可以非常完美地承载4:4:4 10b/c HDR 4K 60Hz 内容流。DP1.3 接口 比HDMI 2.0 接口带宽提升了80%。 明年，DP1.3接口还将支持4K 120Hz 以及1080P/1440P 240Hz等。

在 WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款 Apple Silicon 将采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心 Firestorm 和4个能效核心 Icestorm 组成。

据新华社报道，由中国船舶重工集团公司第709研究所研发、具备完全自主知识产权的国产3D图形处理器芯片“凌久GP101”近日一次流片成功。 凌久GP101 GPU芯片支持2D、3D图形加速和OpenGL ES 2.0，支持4K分辨率、视频解码和硬件图层处理等功能，支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口，可以广泛应用于军民两用电子设备、工业控制、电子信息等领域。

Kanguru 推出基于硬件的内部自加密驱动器系列 SSD，符合顶级 FIPS 140-2 认证模型。 M.2 NVMe SSD 顺序读写速度高达 7200 MB/s、6500 MB/s。

近日，Targus 推出100 W 功率的三重视频扩展坞(DOCK460)，具有两个 DisplayPort 端口和一个 HDMI 端口，用户能够在单个显示器中享受高达 8K 分辨率的视频性能，以及在两台显示器上享受高达 8K 的分辨率或在三台显示器上享受高达 4K 的视频性能。

PCI-SIG标准组织在今天举行的开发者大会上宣布，已经确定32GT/s 为下一代PCI-E 5.0标准架构的传输速度。 目前普及的PCI-E 3.0的传输速率为8GT/s，下一代PCI-E 4.0将翻番为16GT/S，而未来的PCI-E 5.0将坚持每代翻番的策略。 PCI-E总线规格的发展一直和显卡息息相关，不过如今显卡的带宽已经完全不是问题，PCI-E 3.0都绰绰有余，所以PCI-E也瞄准了更多新领域，包括数据中心、云计算、人工智能、机器学习、视觉计算、存储和网络等等。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

玄铁E902 处理器架构

VIA （台湾威盛公司）在上世纪90年代收购了美国的拥有X86专利的 Cyrix 公司和具有高性能 x86微架构设计能力的 centaur 公司，因此获得了x86授权。2003 年 4 月 intel 公司和 VIA 就一系列诉讼达成和解协议，签订了为期10年的交叉许可协议。2010年 美国FTC 发布了针对英特尔的垄断行为指控， 确认VIA 有权制造、使用、销售或进口与 x86 指令集兼容但与英特尔微处理器不兼容引脚或总线的威盛微处理器。 兆芯是2013年上海国资委和VIA设立的合资公司，其购买了大量

2019年8月，SMART Modular（美商世迈）展示了全球第一款 EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组（简称ZMM），EDSFF（企业与数据中心存储形态）是由 Intel 牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范，采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。

Lexar Professional SL100 Pro 移动 SSD，有250GB、500GB、1TB 三种容量，有USB 3.1 Type-C 接口，读写速度高达950 MB/s、900 MB/s。建议零售价为100、150、280美元。